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富士康半导体新版图渐成形 人才取得最大艰苦

添加时间:2018-12-27

「半导体咱们自己一定会做!」富士康董事长郭台铭先前公开表示抢进晶圆制造范围信念。富士康布局多时后,半导体新版图渐成形。

继8月与珠海市政府签署策略配合协议,双方将在半导体设计服务、设备及芯片设计等方面携手合作后,近日再度传出富士康决定在珠海新设12吋晶圆厂,投入至少90亿美元,2020年开始动工,富士康对市场传言则未进一步说明。

作者:DIGITIMES陈玉娟

半导体业者认为,半导体是一个存在高技能与资金门槛的产业,若依法规来看,珠海市政府或非富士康集团投资将供应数十亿美元资金奥援,只管如此,晶圆厂相当烧钱,人才更是难寻,加上国内多座12吋厂产能陆续开出,富士康有必要冒险抢进,只为生产各式感测芯片,投资价值仍待观察。


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